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热压硅胶皮 富士硅胶带

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详细说明

    产品名称：热压硅胶皮 富士硅胶皮



常用规格:0.2*85*10M,0.3*85*10M.0.45*85MM*10M可根据客户要求裁切各种宽度长度。





用途：

1.LCD及PDP Module工程

2.Power TR,Hybrid-IC等半导体的绝缘及防热

3.附贴IC时防止ESD及回路的保护

本产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一

定的缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以

免热压头有残留杂物影响其平坦度，同时具有防止静电漏电的隔离保护作

用。

 
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